机台功率 | 80W | |
电机控制轴数 | 4 轴 | |
轴动范围 | X 轴 | 400mm |
Y 轴 | 400mm | |
Z 轴 | 100mm | |
R 轴 | ±180° | |
轴动速度 | X 轴 | 0.1 ~ 600 mm/sec |
Y 轴 | 0.1 ~ 600 mm/sec | |
Z 轴 | 0.1 ~ 300 mm/sec | |
R 轴 | 0.1 ~ 300°/sec | |
重复位置精度 | X 轴 | ±0.01 mm |
R 轴 | ±0.02° | |
速度控制 | 三维直线、圆弧插补,带速度前瞻的自动升降速处理 | |
出胶补偿 | 提前开胶、提前关胶、开关胶延时、分段拉丝等 | |
CAD 图形支持 | 由配套软件提供DXF 图形和G 代码导入,支持手动绘图 | |
示教文件容量 | 较多999个文件,单文件较多60000个点 | |
加工文件容量 | 较多255个文件 | |
外形尺寸 | 570×575×780mm | |
重量 | 约42kg |
注:可选配伺服电机、精密滚珠丝杆搭载的运动平台。
设备优势:
1、具有画点,线,面,弧,圆。不规则曲线连续补间及三轴联动等功能。
2、、**大容量固态硬盘,实现快速读取,且软件具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
3、、胶量大小粗细、胶涂速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
4、可导入AUTO CAD档功能,精确简化操作;
5、CDD辅助程序编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实现追踪显示,缩短程序编辑时间,大大提高编程效率。
6、可选单双工作平台,或搭配自动进出料输送机构,提升产能效益及企业生产竞争优势。
应用行业:
扬声器封装及点胶,光半导体、手机电池、笔记本电池封装,PCB板邦定封胶,COB、IC、PDA、LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定,汽车机械零件涂布,机械密封等。